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氩离子抛光（离子研磨）

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项目介绍

氩离子抛光技术/离子研磨CP（Cross section Polisher）用于SEM、EPMA、EBSD等样品的制备。

依靠离子束轰击制备样品剖面，可以获得表面平滑的样品，观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料，而不会对样品造成机械损害。

去除损伤层，从而得到高质量样品。

样品要求

1.送样前需要对样品进行预处理：样品预磨抛，样品要磨平，样品的上下表面要平行，样品抛光面至少用4000目砂纸磨平，在显微镜下看起来光滑，不粗糙;

2. 送测样品的尺寸要求:块状样品：以待抛光区域为中心点，样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。（超出部分需要磨平）粉末样品：10g以上;

3. 样品准备2-3片；

4. 预约时认真填写样品信息以及测试目的，必要时上传参考图片或文件。

项目案列

常见问题

通常块状金属和陶瓷除FIB制样外，还可以用什么方法制备TEM样品？

可以采用离子减薄或者电解双喷制样。

离子减薄方法适用于哪种样品？

1.不导电的陶瓷样品；

2.要求质量高的金属样品；

3.不宜双喷电解的金属与合金样品。

双喷电解减薄适用于哪些样品？

1.不易于腐蚀的裂纹端试样；

2.非粉末冶金试样；

3.组织中各相电解性能相差不大的材料。

离子减薄容易引入的杂质？

很可能引入Ar，Ar离子作为制样的离子源。

电解双喷制样可能引入的杂质？

溶液可能引入对应的元素，如高氯酸溶液引入Cl。

学术文章

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