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聚焦离子束(FIB)

预存价3500.00元起   挂牌价4000.00元起
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TEM/EDS截面分析
SEM/EDS剖面分析
原位TEM芯片制样
TEM制样(不包含测试)
可一周内出数据

送样须知:

1. 请注明样品导电性,成分和类型

2. 薄膜/块体样品注明测试面,加工位

3. 薄膜/块体样品最大不超过2cm

TEM透射样品制备:对于表面薄膜、涂层、粉末大颗粒,原位TEM芯片加工,晶界界面以及相界面等精准定位与加工TEM制样;


SEM/EDS剖面分析:可进行二次电子形貌分析且图像分辨率高、背散射电子衬度分析、EDS能谱分析;


EBSD电子背散射衍射分析:可进行晶体取向成像、显微织构、界面等分析,分析速度快,标定准确度高;


微纳结构加工:在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下,可以进行各种微纳结构的搬运、各种显微结构形状或图案的加工;


力学及电学性能测试:通过相应的附件,可以实现微纳结构的力学和电学性能测试;


三维重构分析:AutoSlice and View 自动连续磨削和观察,采集系列切片图像,获得三维重构图像

测试案例-20190327-FIB-logo.jpg

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